El progreso tecnológico de las últimas décadas ha hecho que la electrónica haya entrado a formar parte de casi todo lo que producimos, pero se ha dejado en un segundo plano lo que ocurre con estos dispositivos una vez finaliza su vida útil, generando residuos cuya gestión es complicada.
El proyecto europeo REFORM (pRinted Electronics FOR the circular econoMy), coordinado por CIDETEC Surface Engineering, pretende dar solución a este problema, orientando la industria hacia modelos sostenibles gracias al diseño ecológico y al empleo de materiales más respetuosos con el medio ambiente.
El proyecto desarrollará modelos de fabricación electrónicos sostenibles, que se centrarán en el desarrollo de adhesivos bioderivados, tintas conductoras totalmente orgánicas y sustratos flexibles que presenten una mayor recuperación. Estos se integrarán en sistemas electrónicos funcionales guiados por la industria, que contarán con el apoyo de innovadoras pruebas de conformidad y métodos de recuperación de materiales.
De este modo, se adopta un enfoque holístico de todas las partes involucradas en la cadena de producción, logrando no sólo un cambio fundamental en la tecnología compatible con la realidad industrial, sino también en la producción de prototipos con impacto directo en la sostenibilidad.
REFORM reúne a un consorcio de 12 socios europeos, procedentes de ocho países diferentes, con un presupuesto total de casi 5M de euros. El proyecto está liderado por la investigadora Yolanda Alesanco, de CIDETEC Surface Engineering, centro con un sólido historial de liderazgo en grandes proyectos europeos. Al combinar la experiencia única y complementaria del consorcio, REFORM pretende otorgar a Europa un liderazgo global en innovación en electrónica funcional ecológica, mejorando la competitividad europea y ayudando a cumplir con los ambiciosos objetivos del Pacto Verde Europeo.
Durante los tres años y medio que durará el proyecto, REFORM construirá tres demostradores sostenibles: una etiqueta de logística inteligente, un sensor inalámbrico integrado y un microsupercondensador, llevando el proyecto de un nivel de madurez tecnológica (TRL) 2/3 a TRL 5.
