Trata de transformar todas las necesidades actuales y futuras del sector en proyectos e iniciativas concretas que contribuyan al avance y posicionamiento competitivo del mismo
El Centro Tecnológico ITENE está promoviendo activamente la Plataforma Tecnológica del Envase y Embalaje (PACK-NET) con la que intenta unir en un proyecto común a los diferentes agentes, empresas, fabricantes, usuarios de envase y embalaje, a todas las asociaciones del sector, administraciones, expertos y representantes de organismos de investigación relacionados con el envase y embalaje así como centros, universidades, etc. La Plataforma Tecnológica de Envase y Embalaje es la respuesta a una demanda empresarial comprometida con el desarrollo de proyectos de I+D+I en el marco del envase y embalaje. Con una orientación totalmente práctica, ya que trata de transformar todas las necesidades actuales y futuras del sector, en proyectos e iniciativas concretas, que contribuyan al avance y posicionamiento competitivo del mismo. Las plataformas tecnológicas son una herramienta de política científica tecnológica para el desarrollo de las Agendas Estratégicas de Investigación, definiendo de esta manera las prioridades de I+D+I en distintos ámbitos que serán incorporados a los distintos planes de los diferentes Ministerios. En el caso del sector del envase y el embalaje no existía a nivel nacional ningún nexo de unión entre todo el entramado empresarial e institucional que supone este importante e innovador sector. ITENE en HISPACK Esta plataforma tendrá su puesta de largo en la Feria Hispack, Salón Internacional del Embalaje, que se celebrará del 11 al 15 de mayo en Barcelona. ITENE, que participará en este certamen con un stand en el que presentará sus líneas tecnológicas a todo el sector del envase y embalaje nacional e internacional, forma parte del comité organizador del certamen y ha trabajado en una serie de actividades paralelas. Por un lado, ITENE ha preparado junto a IATA-CSIC el 2º Encuentro Hispack de Investigación y Desarrollo en Envases y Embalajes que contará con la participación de unos 300 científicos y técnicos de la industria del packaging de todo el mundo, y en el que presentarán los últimos avances en materiales y envases, que reducen el impacto medioambiental del packaging. Además, ITENE ha programado, dentro del certamen, el Worshop VII Programa Marco Unión Europea. Oportunidades de Financiación para proyectos de Envase y Embalaje. Un encuentro que tiene por objetivo facilitar el acceso a las posibilidades de financiación que el VII Programa ofrece a las empresas del sector del envase y embalaje. HISPACK es el salón de envase, embalaje y PLV es líder en España y uno de los cuatro primeros de Europa, reunirá en esta edición alrededor de 3.000 empresas representadas en 830 stands y a la que se espera acudan más de 60.000 visitantes.
