La Plataforma AIP, punto de encuentro del mercado europeo del Envase Activo e Inteligente

ITENE ha participado en el desarrollo de esta herramienta en el marco del proyecto EFIFOOD • Actividad financiada por la Generalitat Valenciana a través del IMPIVA y los Fondos FEDER de la Unión Europea

Ante la necesidad de proporcionar, de forma accesible, información sobre el envasado activo e inteligente a todas las empresas interesadas, hace tres años se inició un proyecto de investigación centrado en proporcionar una solución adecuada para impulsar estas tecnologías.
En el proyecto CORNET AIP se identificaron las tecnologías de envasado activo e inteligente existentes y se identificaron y validaron los métodos de ensayo existentes para validar estos nuevos sistemas. En su tercera anualidad, bajo el nombre de EFIFOOD, se han evaluado con producto real envasado las tecnologías identificadas en la anterior fase.
El trabajo realizado en el marco de esta iniciativa se ha visto reflejado en la creación de la plataforma tecnológica de libre acceso en Internet (http://kb.activepackaging.eu/). En ella los usuarios podrán tener acceso a los últimos avances que se están realizando en este campo, las últimas investigaciones, centros y empresas que están trabajando en ello, productos que hay en el mercado, proveedores, formas de aplicación, ventajas derivadas de su uso, etc. 
Plataforma interactiva
Se trata de una plataforma viva en la que cada usuario será capaz de añadir información o actualizar la existente para obtener una mayor interacción entre los diferentes agentes que intervienen en el mercado.
Con el objetivo de que esta plataforma sea útil para todas las empresas interesadas en el desarrollo, aplicación y/o identificación de las tecnologías de envasado activo e inteligente, dicha plataforma va a seguir desarrollándose y actualizándose, con el fin de facilitar el acceso a cada vez más información.
Cada vez más empresas acuden a esta plataforma para informarse sobre el mercado de las tecnologías activas e inteligentes, y de esta manera pueden valorar las posibilidades de aplicar estas innovaciones a sus productos, cumpliéndose así uno de los resultados principales esperados en el desarrollo de este proyecto.
Los resultados se presentaron en Alemania
En el mes de octubre de 2011 tuvo lugar la conferencia Final de la Plataforma AIP, donde se mostraron los resultados de los tres últimos años de trabajo y se presentó la herramienta.
Tuvo lugar en la sede del coordinador, el Fraunhofer Institute for Process Engineering and Packaging IVV, en la localidad alemana de Freising. Fue organizado por IVLV e. V. (Industrievereinigung für Lebensmitteltechnologie und Verpackung) en representación del consorcio del proyecto.
Durante la jornada algunos representantes de la industria del envase y embalaje, la industria alimentaria, productores de sensores y tecnologías AIP, y centros de investigación, aprovecharon el encuentro para establecer un balance sobre las tecnologías activas e inteligentes y para presentar unos ejemplos de su funcionamiento.

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